1) A사 : Void 해결을 위한 제품조건 최적화 ▶ Void free 제품 최적조건 도출 및 재현성 확인   

2) B사 : 치수불량 개선 ▶ 치수불량 1% → 0.3%  (치수 중심값 이동) 

3) C사 : 두께편차불량 개선 ▶ 불량 30% → 17% (공정조건 모델별 RECIPE 재 설정) 

4) D사 : 미도금 불량 발생원인 규명 ▶ 미도금 불량발생 원인 규명 (공정조건에 대한 문제발생 조합조건 규명) 

5) E사 : 치수불량 예방활동 ▶ 고객과의 업무 프로세스 맵 설정 / 공정예방관리 표준화 실시 / 도면공차설정 방법 정리(엑셀프로그램)  

정부지원 사업특성상 주어진 기간안에 마무리를 해야 하기에 두 개 회사에 대해서는 

불량 발생에 대한 전/후 비교를 진행하지 못하고 마무리 하였습니다. 

감사합니다. 신용균 배상